| 发明名称 | 一种芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片、芯片的生产和使用方法。该芯片包括：保护层，加入有导电颗粒；硅片，包括：密封圈，布置有开孔，所述开孔处布置有导线，所述导线的第一线端与所述硅片的核心电路连接；划片槽，所述导线的第二线端延伸至所述划片槽；核心电路，包括检测模块，所述检测模块用于检测所述导线之间由所述导电颗粒导致的电连接信息并输出所述电连接信息。本实用新型不需要采用特殊的工艺就可以实现芯片的物理不可克隆功能，并且提高芯片的物理不可克隆功能的稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN204348702U | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201420806927.X | 申请日期 | 2014.12.17 |
| 申请人 | 昆腾微电子股份有限公司 | 发明人 | 刘忠志;王晓轩 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种芯片，其特征在于，包括：保护层，加入有导电颗粒；硅片，包括：密封圈，布置有开孔，所述开孔处布置有导线，所述导线的第一线端与所述硅片的核心电路连接；划片槽，所述导线的第二线端延伸至所述划片槽；核心电路，包括检测模块，所述检测模块用于检测所述导线之间由所述导电颗粒导致的电连接信息并输出所述电连接信息。 | ||
| 地址 | 100195 北京市海淀区玉泉山路23号4号楼 | ||