发明名称 |
一种LED封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED封装结构,其包括:基板,其由导热材料制成,表面以矩阵方式布设有电极;多数LED芯片,其设置于基板表面,分别具有接脚连接到基板上的电极;第一封装层,其为具有荧光粉的透明胶体,覆盖在LED芯片以及基板之上,在LED芯片之间形成有切割槽;第二封装层,其为透明胶体,覆盖在第一封装层之上,并填满其切割槽。通过本实用新型的LED封装结构,生产人员可以很方便地直接沿着LED芯片外围切割第一封装层以及第二封装层,而直接批量获得多数LED灯泡成品,且由于第一封装层以及第二封装层的灌胶程序是全面性的,因此不会有灌胶不均所导致的色块不均问题产生。 |
申请公布号 |
CN204348754U |
申请公布日期 |
2015.05.20 |
申请号 |
CN201420854764.2 |
申请日期 |
2014.12.30 |
申请人 |
厦门煜明光电有限公司 |
发明人 |
李恒彦;李儒维 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED封装结构,其特征在于,包括:基板,其表面以矩阵方式布设有电极;多数LED芯片,其设置于基板表面并连接到基板上的电极;第一封装层,其为具有荧光粉的透明胶体,覆盖在LED芯片以及基板之上,在LED芯片之间形成有切割槽;第二封装层,其为透明胶体,覆盖在第一封装层之上,并填满其切割槽。 |
地址 |
361000 福建省厦门市思明区吕岭路1745号 |