发明名称 工件加工装置
摘要 本发明揭示了一种工件加工装置,包括:工艺腔体及工件承载机构,其中,工件承载机构包括大卡盘及若干小卡盘。大卡盘收容于工艺腔体,大卡盘具有底部及沿底部向上凸起形成的侧墙,大卡盘的底部及侧墙围成容纳空间。若干小卡盘收容于大卡盘的容纳空间,每一小卡盘具有卡盘主体,卡盘主体的顶部向下开设有收容腔以收容工件。通过配置若干小卡盘,当需要同时处理具有相同或不同尺寸及形状的工件时,只需选择具有相应尺寸及形状的收容腔的小卡盘,并将小卡盘安放在大卡盘的容纳空间,而不需要更换整个大卡盘,因此,本发明工件加工装置在使用上更便捷、更灵活,且结构简单,能够同时处理多片工件,提高了工件加工效率,降低了工件加工成本。
申请公布号 CN104637856A 申请公布日期 2015.05.20
申请号 CN201310553898.0 申请日期 2013.11.08
申请人 盛美半导体设备(上海)有限公司 发明人 王坚;贾照伟;张怀东;王晖
分类号 H01L21/687(2006.01)I 主分类号 H01L21/687(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 施浩
主权项 一种工件加工装置,其特征在于,包括:工艺腔体及工件承载机构,所述工件承载机构包括:大卡盘,所述大卡盘收容于工艺腔体,大卡盘具有底部及沿底部向上凸起形成的侧墙,大卡盘的底部及侧墙围成容纳空间;及若干小卡盘,所述若干小卡盘收容于大卡盘的容纳空间,每一小卡盘具有卡盘主体,卡盘主体的顶部向下开设有收容腔以收容工件。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢