发明名称 各向异性导电材料及连接结构体
摘要 本发明提供一种各向异性导电材料、以及使用了该各向异性导电材料的连接结构体,该各向异性导电材料在用于电极间连接时,电极间的连接容易,并且可以提高导通可靠性。本发明的各向异性导电材料包含导电性粒子(1)以及粘合剂树脂。该导电性粒子(1)具有树脂粒子(2)和包覆该树脂粒子(2)的表面(2a)的导电层(3),所述导电层(3)至少外侧的表面层为焊锡层(5)。本发明的连接结构体具备第1连接对象部件、第2连接对象部件、以及将所述第1、第2连接对象部件连接的连接部。上述连接部由上述各向异性导电材料形成。
申请公布号 CN102859797B 申请公布日期 2015.05.20
申请号 CN201180020161.1 申请日期 2011.04.19
申请人 积水化学工业株式会社 发明人 小林洋;馆野晶彦;石泽英亮;斋藤谕
分类号 H01R11/01(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I 主分类号 H01R11/01(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 张平元;张涛
主权项 一种各向异性导电材料,其包含:导电性粒子和粘合剂树脂,所述导电性粒子具有树脂粒子和包覆该树脂粒子表面的导电层,所述导电层至少外侧的表面层为焊锡层,所述导电性粒子的比重与所述粘合剂树脂的比重之差在6.0以下,所述导电性粒子的比重为1.0~7.0,且所述粘合剂树脂的比重为0.8~2.0。
地址 日本大阪府