发明名称 | 含Pr、Ga、Se的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料 | ||
摘要 | 一种含Pr、Ga、Se的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料,属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。其化学成分(质量百分数)是:0.01~0.5%的Ag,0.02~1.0%的Cu,0.001~0.5%的Pr,0.005~1.5% 的Ga,0.001~0.5%的Se,余量为Sn;其中Cu与Ag的添加量质量比满足Cu:Ag = 2:1;Ga与Pr的添加量质量比满足Ga:Pr = 3:1。该钎料具有与Sn-3.8Ag-0.7Cu相当的优良润湿性能和良好的焊点(钎缝)力学性能,适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法。 | ||
申请公布号 | CN102848099B | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
申请号 | CN201210380509.4 | 申请日期 | 2012.10.10 |
申请人 | 南京航空航天大学 | 发明人 | 李阳;杨洁;薛松柏;薛鹏;龙伟民;于新泉 |
分类号 | B23K35/26(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 叶连生 |
主权项 | 一种含Pr、Ga、Se的低银Sn‑Ag‑Cu无铅钎料,其特征在于:成分按质量百分数配比为:0.01~0.5%的Ag,0.02~1.0%的Cu,0.001 ~0.5%的Pr,0.005~ 1.5% 的Ga,0.001~0.5%的Se,余量为Sn;其中Cu与Ag的添加量质量比满足Cu:Ag = 2:1;Ga与Pr的添加量质量比满足Ga:Pr = 3:1。 | ||
地址 | 210016 江苏省南京市白下区御道街29号 |