| 摘要 |
L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un dispositif électronique (1) comprenant au moins un composant électronique (2), ledit procédé comprenant au moins une étape de report dudit composant électronique (2) sur une face (9) d'un support diélectrique (5) amovible, et étant caractérisé en ce qu'il comprend en outre les étapes suivantes :
- dispense d'une résine de protection (7) sur ledit composant électronique,
- report, sur la résine de protection (7), d'une pastille (10) de renfort dont la surface délimite le contour final dudit dispositif électronique (1), la résine de protection (7) se répartissant, sous l'action du poids de la pastille (10), jusqu'audit contour dudit dispositif électronique (1) pour former ses bords latéraux et lui conférer son épaisseur finale. |
