发明名称 一种清洗去皮及切削的一体化果蔬处理设备
摘要 本实用新型公开了一种清洗去皮及切削的一体化果蔬处理设备,它包括清洗去皮装置、切削装置、电机驱动装置、控制装置和底座,所述的切削装置设置在底座上方,所述的清洗去皮装置设置在切削装置内,所述的电机驱动装置和控制装置设置在底座内部。本实用新型实现了果蔬的清洗、去皮、切片或切丝、物料收集以及废料废水处理的全方位、一条龙式的处理功能,大大地简化了果蔬切片或切丝处理的过程,有效地提高了效率,给人们的生活带来了便利。对划丝刀片角度的设置,有效地保证了刀片始终与果蔬正面接触,从而避免了产品出现毛茬,产品质量得到大幅提高。
申请公布号 CN204336744U 申请公布日期 2015.05.20
申请号 CN201420767965.9 申请日期 2014.12.08
申请人 田野创新股份有限公司 发明人 莫艳秋
分类号 A47J44/02(2006.01)I 主分类号 A47J44/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种清洗去皮及切削的一体化果蔬处理设备,包括其特征在于,包括清洗去皮装置、切削装置、电机驱动装置、控制装置和底座,所述的切削装置设置在底座上方,所述的清洗去皮装置设置在切削装置内,所述的电机驱动装置和控制装置设置在底座内部;所述的清洗去皮装置包括内层料筒、拨盘、去皮壁、毛刷和废水收集管,所述的内层料筒为圆筒状结构,内层料筒的顶端设有进料口,内层料筒的内壁固定设有去皮壁和毛刷,内层料筒的下部侧壁上设有走料口,并设有可开启和封闭走料口的挡板,内层料筒的底部设有拨盘和连通外界的废水收集管;所述的切削装置包括外层料筒、拨板、圆盘、旋转刀盘、收料斗和料槽,所述的外层料筒为圆筒状结构,所述的外层料筒的内壁上等间距设有若干拨板,所述旋转刀盘嵌入圆盘中,所述的拨板位于所述的圆盘的上方,在所述的圆盘的下方设有倾斜的收料斗,收料斗的下端通过外层料筒下部的开口与料槽连通;所述旋转刀盘上表面固定有若干个划丝刀片,所述划丝刀片为弧形刀体,所述弧形刀体为虚拟圆的一部分,该虚拟圆以刀盘旋转的圆心轴为圆心;所述划丝刀片为多个,分布在刀盘旋转圆心轴不同半径的虚拟圆上,还包括固定在旋转刀盘上的切削刀片,所述切削刀片的刀刃位置略低于划丝刀片顶端的高度,所述切削刀刃最外端点到旋转刀盘圆心的虚拟线,与切削刀片刀刃之间的夹角大于0度,小于55度,于所述切削刀片与划丝刀片都固定在刀架上,所述刀架上表面与旋转刀盘表面平齐。
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