可B阶段化且无需固化的晶圆背面涂覆粘合剂

摘要

本发明涉及粘合剂组合物，该组合物包含弹性聚合物、环氧树脂、反应性稀释剂、和填料。该组合物适用于电子工业，和特别适用于晶圆背面涂覆粘合剂。该弹性聚合物是乙烯基弹性体(具有碳碳不饱和键的弹性体)与环氧基弹性体的混合物，以粘合剂组合物的20-40重量％，和优选约30重量％的量存在。该环氧树脂以3-10重量％，和优选约5重量％的量存在于粘合剂组合物中。该反应性稀释剂为两种或更多种稀释剂的组合，其中之一需具有碳碳不饱和键以与丙烯酸酯弹性体反应，从而提供固化后组合物中的交联。其中之一或两者需能够作为弹性聚合物的稀释剂或溶剂，且总共以组合物的35-50重量％的量存在于粘合剂组合物中。该填料是非导电性填料且补足组合物其余部分以达到总共100重量％。

主权项

一种粘合剂组合物，包含：(A)弹性聚合物，该弹性聚合物包含乙烯基弹性体与环氧基弹性体的混合物，该混合物以粘合剂组合物的20‑40重量％的量存在，其中乙烯基弹性体和环氧基弹性体的重量比为1:3，(B)环氧树脂，该环氧树脂以3‑10重量％的量存在于所述粘合剂组合物中，(C)反应性稀释剂，该反应性稀释剂包含两种或更多种稀释剂的组合，其中一种需具有碳碳不饱和键，该组合以组合物的35‑50重量％的量存在于所述粘合剂组合物中，(D)固化剂，及(E)填料，该填料足以使组合物总量达到100重量％。