一种用于切割LED灯丝透明材料支架的方法

摘要

本发明适用于激光内切技术领领域，提供了一种用于切割LED灯丝透明材料支架的方法，包括：步骤1，用聚焦的激光束的脉冲照射灯丝支架材料内部；灯丝支架材料对于激光束的波长是透明的；激光束的脉冲包括至少两个的爆发的子脉冲，相邻子脉冲的相距时间范围是1ns～100ns；步骤2，用聚焦后的激光束在灯丝材料内部沿着切割路径在距离底面不同高度处分别进行切割，在灯丝支架材料内部形成按切割路径移动的爆裂点；进行切割的不同高度之间间距相等；步骤3，使用外部应力作用于切割路径，使灯丝支架材料沿着切割路径裂开。切割边缘的质量很高，没有被烧蚀的切面，微裂纹可以控制在10微米以内，无热影响区，无材料损耗。

主权项

一种用于切割LED灯丝透明材料支架的方法，其特征在于，所述方法包括：步骤1，用聚焦的激光束的脉冲照射所述灯丝支架材料内部；所述灯丝支架材料对于所述激光束的波长是透明的；所述激光束的脉冲包括至少两个的爆发的子脉冲，相邻所述子脉冲的相距时间范围是1ns～100ns；步骤2，用所述聚焦后的激光束在所述灯丝材料内部沿着切割路径在距离底面不同高度处分别进行切割，在所述灯丝支架材料内部形成按所述切割路径移动的爆裂点；进行切割的所述不同高度之间间距相等；步骤3，使用外部应力作用于所述切割路径，使所述灯丝支架材料沿着所述切割路径裂开。