一种采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法

摘要

本发明涉及一种采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，属于电路板制造领域。采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法步骤包括根据设计方案选用基板，将裁剪好的电路板表面喷涂绝缘层；喷涂的电路板的喷涂层顶面进行封膜；微波固化处理；微波固化的电路板进行冷却，撕除封膜即可。本发明提供的采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，采用新式的喷涂工艺进行机械喷涂，能够全面的对板基面进行喷涂，不会发生遗漏。采用微波固化方法进行定型，保证绝缘层的固化充分，方面后续加工。

主权项

一种采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，其特征在于：步骤如下：1）、根据设计方案选用基板，基板的尺寸及规格进行裁剪，形成电路板；2）、将裁剪好的电路板表面喷涂绝缘层；3）、将步骤2）中完成喷涂的电路板的喷涂层顶面进行封膜；4）、将步骤3）中的电路板进行微波固化处理；5）、将步骤4）中结束微波固化的电路板进行冷却，撕除封膜即可。