| 发明名称 | 一种电镀铝基板嵌铜块拍压方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电镀铝基板嵌铜块拍压方法，其中，该方法包括：步骤a.在铝基板上按H7级精度加工铝板配合孔；步骤b.采用H7级精度加工铜块，该铜块宽度比对应嵌入的铝板配合孔的宽度宽1毫米；步骤c.用冲床拍压铜块，使铜块在铝板配合孔内均匀涨开，以令该铜块与该铝板配合孔达到无间隙配合嵌入。本发明利用冲床拍压铜块，使铜块在铝板配合孔内均匀涨开，以令该铜块与该铝板配合孔达到无间隙配合嵌入，才能保证无间隙配合嵌入良好，电镀后配合处才能无间隙。 | ||
| 申请公布号 | CN104625688A | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201410813129.4 | 申请日期 | 2014.12.24 |
| 申请人 | 东莞市中电爱华电子有限公司 | 发明人 | 李建营;向玉锋 |
| 分类号 | B23P19/02(2006.01)I;B23P17/00(2006.01)I | 主分类号 | B23P19/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 温旭 |
| 主权项 | 一种电镀铝基板嵌铜块拍压方法，其特征在于，该方法包括：步骤a.在铝基板上按H7级精度加工铝板配合孔；步骤b.采用H7级精度加工铜块，该铜块宽度比对应嵌入的铝板配合孔的宽度宽；步骤c.用冲床拍压铜块，使铜块在铝板配合孔内均匀涨开，以令该铜块与该铝板配合孔达到无间隙配合嵌入。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市虎门镇中国电子东莞产业基地 | ||