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发明名称 半導体装置
摘要
申请公布号 JP5719899(B2) 申请公布日期 2015.05.20
申请号 JP20130210206 申请日期 2013.10.07
申请人 发明人
分类号 H01L29/78;H01L21/336 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人
主权项
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