| 发明名称 | 真空法厚铜板阻焊印刷工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种真空法厚铜板阻焊印刷工艺，在PCB板完成丝印后，将该PCB板放置于真空设备中进行抽真空处理。该真空法厚铜板阻焊印刷工艺将完成丝印后的PCB板放置于真空设备中进行抽真空处理，大大加速气泡从阻焊油墨中的溢出速度，解决阻焊产生气泡问题，同时真空处理只需要4-10分钟即可，效率大大提升，且产品质量有保证。 | ||
| 申请公布号 | CN104640362A | 申请公布日期 | 2015.05.20 |
| 申请号 | CN201310556520.6 | 申请日期 | 2013.11.11 |
| 申请人 | 昆山苏杭电路板有限公司 | 发明人 | 倪蕴之;朱永乐;陈蓁 |
| 分类号 | H05K3/22(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德 |
| 主权项 | 一种真空法厚铜板阻焊印刷工艺，其特征在于：在PCB板完成丝印后，将该PCB板放置于真空设备中进行抽真空处理。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号 | ||