发明名称 印刷布线板的制造方法
摘要 本发明涉及的印刷布线板的制造方法能够迅速地进行蚀刻条件的修正,并抑制印刷布线板的生产成品率的降低。包括:蚀刻工序,准备在规定方向上延伸,在绝缘层的主面上形成有导电层的覆导体基材(1),对覆导体基材(1)的一个主面的导体层的规定区域进行蚀刻处理来形成作为产品的布线图案(1a)与用于检查的检查图案(1b);计测工序,在蚀刻工序之后计测检查图案的线宽;以及控制工序,基于计测出的线宽来控制蚀刻条件。
申请公布号 CN102812787B 申请公布日期 2015.05.20
申请号 CN201080065590.6 申请日期 2010.12.07
申请人 株式会社藤仓 发明人 渡边裕人;小川泰司;友永崇臣
分类号 G01B11/02(2006.01)I 主分类号 G01B11/02(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 李伟;王轶
主权项 一种印刷布线板的制造方法,具有:蚀刻工序,准备在规定方向上延伸,在绝缘层的主面上形成有导电层的覆导体基材,沿着所述规定方向支承并且搬送,对所述覆导体基材的一个主面的导体层的规定区域进行蚀刻处理来形成作为产品的布线图案和用于检查的检查图案;计测工序,在所述蚀刻工序后计测所述检查图案的线宽;以及控制工序,参照将所述检查图案的线宽与所述蚀刻工序中的蚀刻条件预先建立对应后的对应信息,基于所述计测出的线宽来控制所述蚀刻条件,所述检查图案是沿着所述规定方向相互平行并由相同线宽构成的多个线状图案,当所述多个线状图案的各线宽的差小于规定值时,所述控制工序基于该多个线状图案的线宽来控制所述蚀刻条件,当所述多个线状图案的各线宽的差在所述规定值以上时,所述控制工序判断为该多个线状图案不是所述检查图案,并中止基于该多个线状图案的线宽的所述蚀刻条件的控制,而继续此前的控制。
地址 日本东京都