发明名称 |
一种双焊臂拾取机构及一种芯片分选机 |
摘要 |
本发明公开了一种双焊臂拾取机构及一种芯片分选机,所述拾取机构包括焊臂组件以及驱动所述焊臂组件作上下运动和旋转运动的驱动机构,所述焊臂组件至少包括在同一轴线上反向设置的两个焊臂单元,该两个焊臂单元均与所述驱动机构连接;所述两个焊臂单元分别包括:焊臂及固定于所述焊臂端部上的吸嘴;所述两个焊臂单元中的至少一个包括:用于调节焊臂单元长度、所述焊臂在焊臂单元轴线左右方向的偏移量、及所述焊臂在焊臂单元轴线上下方向的偏移量的位置调节机构。所述芯片分选机包括前述拾取机构。与现有技术相比,本发明能够实现双焊臂拾取,提高30%以上的拾取效率。 |
申请公布号 |
CN103357584B |
申请公布日期 |
2015.05.20 |
申请号 |
CN201310282641.6 |
申请日期 |
2013.07.05 |
申请人 |
深圳市矽电半导体设备有限公司 |
发明人 |
杨波;韦日文 |
分类号 |
B07C5/00(2006.01)I |
主分类号 |
B07C5/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 |
代理人 |
江耀纯 |
主权项 |
一种双焊臂拾取机构,包括焊臂组件以及驱动所述焊臂组件作上下运动和旋转运动的驱动机构,其特征在于:所述焊臂组件至少包括在同一轴线上反向设置的两个焊臂单元,该两个焊臂单元均与所述驱动机构连接;所述两个焊臂单元分别包括:焊臂及固定于所述焊臂端部上的吸嘴;所述两个焊臂单元中的至少一个包括:用于调节焊臂单元长度、所述焊臂在焊臂单元轴线左右方向的偏移量、及所述焊臂在焊臂单元轴线上下方向的偏移量的位置调节机构;所述位置调节机构包括在焊臂单元轴线方向上依次排列的第一调节块、第二调节块和第三调节块;第二调节块固定于所述第一调节块上、第三调节块固定于所述第二调节块上,且所述第二调节块在所述第一调节块上的位置在第一方向上可调、所述第三调节块在所述第二调节块上的位置在第二方向上可调,所述第一方向与所述第二方向其中之一与焊臂单元轴线重合、另一与焊臂单元轴线垂直;所述焊臂的端部与尾部之间设有支撑点,所述支撑点与一弹片的一端固定,所述弹片的另一端固定于所述第三调节块上;所述第三调节块上还设有施压机构,用于施加向下作用力于所述焊臂尾部以使所述弹片发生弹性形变进而调节所述焊臂端部在焊臂单元轴线上下方向的偏移量。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区龙城清林西路深圳市留学人员(龙岗)创业园一园411、412室 |