ELECTROLESS PLATING BASE AGENT

摘要

[과제] 환경을 배려하여, 적은 공정수로 간편하게 처리할 수 있고, 또한 저비용화를 실현할 수 있는, 무전해 도금의 전처리 공정으로서 이용되는 새로운 하지제의 제공. [해결수단] 기재 상에 무전해 도금처리에 의해 금속 도금막을 형성하기 위한 하지제로서, 암모늄기를 분자 말단에 가지며 또한 중량평균분자량이 500~5,000,000인 하이퍼브랜치 폴리머, 금속 미립자 및 알콕시실란을 포함하는 하지제.