| 发明名称 |
LED Chip thermal management and fabrication methods |
| 摘要 |
<p>본 발명은 높은 열 전도성 및 열팽창 계수를 갖는 전기적으로 또는 전기적으로 도금된 금속 합성 열 발산 기판을 사용하는 고 전력 발광 장치를 제조하는 방법에 관한 것이다.</p> |
| 申请公布号 |
KR101521318(B1) |
申请公布日期 |
2015.05.19 |
| 申请号 |
KR20107013785 |
申请日期 |
2008.11.17 |
| 申请人 |
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发明人 |
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| 分类号 |
B82Y20/00;H01L33/00;H01L33/02;H01L33/22;H01L33/46;H01L33/50;H01L33/64 |
主分类号 |
B82Y20/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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