| 摘要 |
<p>본 발명의 목적은 무연 솔더를 사용한 인쇄 배선 기판에 전자 부품 등을 실장하는 경우 인쇄 배선 기판 등의 회로 부분을 구성하는 구리 또는 구리 합금의 표면상에 우수한 열 내성을 갖는 화학물질 층을 형성하고 동시에 상기 솔더에 대한 습윤성을 향상시키며 연납접성을 양호하게 하는 표면 처리제 및 표면 처리방법을 제공하는 데 있다. 또한, 본 발명의 다른 목적은 회로 부분을 구성하는 구리 또는 구리 합금의 표면을 상기 표면 처리제와 접촉시켜 생성된 인쇄 배선 기판을 제공키는 데 있으며, 상기 구리 또는 구리 합금의 표면을 상기 표면 처리제와 접촉시킨 이후에 무연 솔더를 사용한 솔더링을 수행하는 솔더링 방법을 제공하는 데 있다. 하기 식 (I)로 표현되는 이미다졸 화합물을 함유하는 구리 또는 구리 합금용 표면 처리제로서, 하기 식에서, R, R및 R는 서로 동일하거나 상이하고 수소 원자 또는 1 내지 8 개의 탄소 원자들을 갖는 알킬기이며, R, R및 R중 적어도 하나는 4 이상의 탄소 원자들을 갖는 알킬기이다.</p> |
