发明名称 CHIP HOLDING TOOL FOR FLIP-CHIP MOUNTING, AND FLIP-CHIP MOUNTING METHOD
摘要 <p>베이스(11)와, 베이스(11)의 표면(12)으로부터 돌출되고, 그 선단면(16)에 반도체 칩을 유지하는 칩 유지대(15)를 가지는 플립 칩 실장용의 칩 유지 툴(10)로서, 칩 유지대(15)는 베이스(11)에 대하여 오프셋되어 있는 것을 특징으로 한다. 이것에 의해, 간편한 방법으로 반도체 칩을 좁은 실장 피치로 플립 칩 실장한다.</p>
申请公布号 KR20150053992(A) 申请公布日期 2015.05.19
申请号 KR20157009324 申请日期 2014.03.20
申请人 SHINKAWA LTD. 发明人 KAWAMURA TAKATOSHI;SEYAMA KOHEI
分类号 H01L23/00;H01L25/065 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人
主权项
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