| 摘要 |
복합 인터포저는 기판 요소 및 지지 요소를 포함할 수 있다. 상기 기판 요소는 200 미크론 이하의 두께를 한정하는 제1 및 제2 대향 표면들을 지닐 수 있으며, 상기 제1 표면에 노출된 복수 개의 접점들 및 상기 두께를 통해 연장되어 있는 도전성 구조를 지닐 수 있다. 상기 지지 요소는 상기 지지 요소의 제2 표면에 노출된 유전체 또는 반도체 재료 중 적어도 하나의 몸체, 상기 몸체의 두께를 통해 연장되어 있는 개구부들, 상기 몸체의 두께 방향으로 상기 개구부들 중 적어도 일부 내에 연장되어 있는 도전성 비어(conductive via)들, 및 상기 지지 요소의 제1 표면에 노출된 단자들을 지닐 수 있다. 상기 지지 요소의 제2 표면은 상기 기판 요소의 상기 제2 표면과 일체화될 수 있다. 상기 단자들은 상기 도전성 비어들 및 상기 도전성 구조를 통해 상기 접점들과 전기적으로 접속될 수 있다. |
