はんだ予成形品およびはんだ合金組付方法

摘要

電子部品のような構成要素を電子基板のような基板上に組付ける方法は、はんだペーストを電子基板に適用してはんだペーストデポジットを形成するステップと、はんだペーストデポジットに低温予成形品を配置するステップと、電子基板をはんだペーストのリフロー温度で処理して低温はんだ接合を形成するステップと、低温はんだ接合をはんだペーストのリフロー温度より低いリフロー温度で処理するステップとを含む。構成要素およびはんだ接合組成物を組付ける他の方法もさらに開示される。