テスト用マイクロエレクトロニクス基板の両面に結合可能なトランスレータ、ならびに関連するシステムおよび方法

摘要

テスト用マイクロエレクトロニクス基板の両面に結合可能なトランスレータ、ならびに関連するシステムおよび方法が開示されている。一実施形態による装置が、第１の主要面と、第１の主要面とは反対に向いている第２の主要面と、基板を貫通して延在しかつ第１の主要面および第２の主要面の両方から電気的にアクセス可能な、導電性の基板貫通ビアを有するマイクロエレクトロニクス基板を含む。装置は、基板に切離し可能に接続されておりかつ第１の面から外側に延在する第１の領域内に配置されている第１のトランスレータであって、第１の面からビアにアクセスする第１の電気信号経路を含む、第１のトランスレータと、第１のトランスレータと同時に基板に切離し可能に接続されている第２のトランスレータであって、第２の面から外側に延在する第２の領域内に配置されており、第２の面からビアにアクセスする第２の電気信号経路を含む、第２のトランスレータとをさらに含む。