| 摘要 |
<p>본 발명은 하나 이상의 기판을 처리하기 위한 방법 및 플라즈마 처리 장치에 관한 것으로서, 이 플라즈마 처리 장치는 플라즈마 처리 챔버(12)를 구비하고, 이 플라즈마 처리 챔버 내에서는 기판(1)을 처리하기 위해 제공되는 플라즈마(14)가 발생할 수 있으며; 플라즈마 처리 챔버(12) 내로 합류하고 한 가지 이상의 공정 가스(15)를 공급하기 위한 하나 이상의 가스 유입구(16)를 구비하며; 진공 펌프 장치(18)를 구비하고, 이 진공 펌프 장치는 가스 배출구(20)를 통해서 플라즈마 처리 챔버(12)에 유동 결합 방식으로 연결되어 있으며, 2Pa 내지 50Pa의 압력 범위에서 분자 질소(N)를 기준으로 하고 플라즈마 처리 챔버(12)의 내부 표면적에 맞추어 표준화된, 플라즈마 처리 챔버(12)의 m내부 표면적당 적어도 1500m/h의 유효 흡인 능력을 갖는다.</p> |
