发明名称 焊膏印刷装置及焊膏印刷方法;PASTE PRINTING APPARATUS AND PASTE PRINTING METHOD
摘要 本发明系关于焊膏印刷装置及焊膏印刷方法。;一种焊膏印刷装置,包含一刮板、一黏度检测元件以及一供给元件。刮板将焊膏印刷在印刷电路基板上,黏度检测元件检测前述焊膏的黏度,供给元件提供并控制助熔剂于前述焊膏,且调整前述焊膏之黏度。
申请公布号 TW201519718 申请公布日期 2015.05.16
申请号 TW103124070 申请日期 2014.07.14
申请人 三星电机股份有限公司 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 发明人 金承玩 KIM, SEUNG WAN;崔晋源 CHOI, JIN WON;曹淳鎭 CHO, SOON JIN;文先载 MUN, SEON JAE
分类号 H05K3/00(2006.01) 主分类号 H05K3/00(2006.01)
代理机构 代理人 祁明辉林素华
主权项
地址 南韩 KR