电子元件之密封方法、电子元件封装体之制造方法及密封片

摘要

本发明提供一种可防止密封片露出且可良好地填埋凹凸之电子元件之密封方法。第1本发明系有关于一种电子元件之密封方法，其包含以下步骤：在配置于基板上之电子元件上依序配置密封片及脱模薄膜；在减压环境下，以脱模薄膜覆盖基板、电子元件及密封片，形成藉脱模薄膜密闭之密闭空间；及，利用使密闭空间外部之压力比密闭空间内部高而产生之压力差，以密封片密封电子元件。