发明名称 半导体电路装置、电子装置、电子机器及移动体;SEMICONDUCTOR CIRCUIT DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, AND MOVING OBJECT
摘要 本发明提供一种能抑制连接配线与电路区块之间之干扰的半导体电路装置、振荡器、电子机器及移动体。;半导体电路装置1包含半导体基板30、以类比电路为构成要件之第1电路区块10、以数位电路为构成要件之第2电路区块20、连接垫X1、及将连接垫X1与第1电路区块10电性连接之连接配线40,第1电路区块10、第2电路区块20、连接垫X1及连接配线40配置于半导体基板30,且连接配线40系设为俯视时不与第2电路区块20重叠。; and a first circuit block including an analog circuit as a component, a second circuit block including a digital circuit as a component, a connection pad, and a connection wire electrically connecting the connection pad with the first circuit block, all of which are arranged on the semiconductor substrate. The connection wire is provided so as not to overlap the second circuit block in a plan view.
申请公布号 TW201519405 申请公布日期 2015.05.16
申请号 TW103138231 申请日期 2014.11.04
申请人 精工爱普生股份有限公司 SEIKO EPSON CORPORATION 发明人 板坂洋佑 ITASAKA, YOSUKE;石川匡亨 ISHIKAWA, MASAYUKI;山本壮洋 YAMAMOTO, TAKEHIRO
分类号 H01L25/04(2014.01);H01L23/488(2006.01) 主分类号 H01L25/04(2014.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本 JP