| 摘要 |
本发明所提供之感应晶片封装方法包含有下列步骤：a)提供一感应晶片，系设有复数导电接点以及一感测区；b)将该感应晶片藉由一黏着剂黏着贴合于一电路基板上；c)将一模坝容设于该感应晶片之感测区与该导电接点之间的区域；d)将复数导线分别连接于该电路基板之导电接点与该感应晶片之导电接点；以及e)将一封装体设置于该电路基板上及该感应晶片上；且该封装体包覆该等导线与该模坝；该模坝可缓冲该感应晶片于压模制程中所产生的应力冲击，亦于压模制程后形成一开放感测空间，令该感应晶片感应讯号或状态提升，藉此增加该感应晶片之生产良率。 |
