半导体封装及用于其之方法;SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD THEREFOR

摘要

于一具体态样中，电子封装结构包括具有第一宽度的导线。电子晶片在主表面上具有导电凸块，导电凸块具有大于第一宽度的第二宽度。导电凸块附接到导线，使得部分的导电凸块延伸成至少部分包围导线的侧表面。模制化合物树脂包封电子晶片、导电凸块和至少部分的导线。导线系建构成强化导线和导电凸块之间的接合力。