| 摘要 |
一种晶圆切割方法，系针对使用于至少具备有一承载晶圆并作X轴向进给移动之载台，以及作Y-Z轴向进给移动以对该载台上之晶圆进行切割作业之第一切割机构及第二切割机构，该第一切割机构系于第一转轴上装设有第一刀片，该第二切割机构系于第二转轴上装设有第二刀片，该第一转轴与第二转轴系略呈一直线排列，并使第一刀片与第二刀片呈相对向设置，使得载台承载晶圆作X轴向进给移动时，可先利用该第一切割机构及第二切割机构同步升降，以对晶圆二侧部之第一切割区进行非同向移距进给的同步切割步骤，接着第一切割机构及第二切割机构作Y轴向移动至对应晶圆中间位置之第二切割区，以同步升降对晶圆接续进行同向移距进给的同步切割步骤，进而达到有效提升切割产能之实用效益。 |
