提升矽载板强度之制程及其制品

摘要

一种提升矽载板强度之制程，其包含有：提供一基板；将该基板之厚度降低至一第一设定厚度；使该基板的至少一面形成为一粗糙面，并使该基板的厚度降低至一第二设定厚度；一绝缘层系形成于该粗糙面，该绝缘层的至少一面系形成一绝缘粗糙面；以及一金属层系形成于该绝缘层之绝缘粗糙面，该金属层具有一第三设定厚度。藉由前述之粗糙面系使金属层与基板之间的结合之紧密度能够提升，并且具有第三设定厚度之金属层系能够使矽载板具有相当的强度，如此能够避免矽载板于后续制程中因应力的作用下，而发生破片或毁损的情况，藉此提升后续制程之良率。