发明名称 黏着片
摘要 本发明系提供一种于将黏着片贴合于被黏着体后无需热处理或紫外线处理等处理而发挥出充分之接着性,并且防湿性优异的黏着片。;本发明之黏着片之特征在于:具有含有基础聚合物及层状矽酸盐之黏着剂层,且上述基础聚合物为聚烯烃系树脂。关于上述黏着片,较佳为接着力为3.0gf/25mm以上,透过率为80%以上。
申请公布号 TW201518468 申请公布日期 2015.05.16
申请号 TW103125890 申请日期 2014.07.29
申请人 日东电工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION 发明人 设乐浩司 SHITARA, KOJI;徐创矢 JO, SOUYA
分类号 C09J7/04(2006.01) 主分类号 C09J7/04(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本 JP