发明名称 耐火印刷电路板组件;FIRE-RESISTANT PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES
摘要 印刷电路板(或PCB(printed circuit boards))可以包括交联的寡聚物,该交联的寡聚物已被修饰,以防止腐蚀并具有降低的可燃性。该寡聚物可以被官能化来包括可交联基团和阻燃剂。修饰过的材料比目前用于制造印刷电路板的玻璃纤维技术较为环境无害且毒性较低。
申请公布号 TW201519709 申请公布日期 2015.05.16
申请号 TW103126217 申请日期 2014.07.31
申请人 英派尔科技开发有限公司 EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC 发明人 卡尔森 威廉 布伦登 CARLSON, WILLIAM BRENDEN;费兰 格雷戈里 大卫 PHELAN, GREGORY DAVID
分类号 H05K1/03(2006.01);H05K1/05(2006.01) 主分类号 H05K1/03(2006.01)
代理机构 代理人 蔡滨阳
主权项
地址 美国 US
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