热处理用治具

摘要

热处理用治具(12)系使用于晶片状之电子零件之热处理者，且具备：载置构件，其呈山折线及谷折线交替反复之波状形状，系用于载置上述电子零件者，具有较上述电子零件之大小要小之复数个贯通孔；及作为1对之第1加强构件之加强板(123)，其系于将上述波状形状之波之前进方向设为第1方向，将与上述第1方向正交且水平之方向设为第2方向时，不设置于上述载置构件之上述第1方向之两端部，而于上述载置构件之上述第2方向之两端部设置于底部或侧部。