半导体封装及制造其之方法;SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

摘要

一种制造半导体封装的方法包括：形成条状基板，包含：复数个单元基板，各自设有在所述单元基板的第一表面上的第一连接垫和第二连接垫，并且各个单元基板以锯线的介入而彼此相互电性和物理地隔离，第一接地连接垫，形成在各个单元基板上，所述第一接地连接垫中的每一个与各自的单元基板上方的所述第一连接垫电耦合，第二接地连接垫，形成在单元基板的第一表面上的所述线锯上并且与所述单元基板电性隔离，以及测试布线，形成于所述锯线上，所述测试布线与所述单元基板电性隔离，并且与所述第二接地连接垫电耦合；以及将半导体晶片附着至各自的单元基板上。; and attaching semiconductor chips onto the respective unit substrates.