| 摘要 |
一种晶圆切割装置及其切割方法，系针对使用于必须进行二次切割的晶圆切割作业，其系于机台上至少具备有一承载晶圆并作X轴向进给移动之载台，以及作Y-Z轴向进给移动以对该载台上之晶圆进行切割作业之第一切割机构及第二切割机构，该第一切割机构系于第一转轴上装设有第一刀片，该第二切割机构系于第二转轴上装设有第二刀片，该第二转轴系平行排列于第一转轴后方，并使第二刀片平行位于第一刀片后方的相同位置上，使得载台承载晶圆作X轴向进给移动时，可先利用该第一切割机构对晶圆进行切槽作业，接着由第二切割机构沿着该晶圆上的切槽接续作切断作业，以使载台在一次的X轴向进给移动中，先后完成晶圆二次的切割作业，进而达到有效提升切割产能之实用效益。 |
