发明名称 热硬化性组成物、乾薄膜及印刷电路板
摘要 本发明在于提供一种能够得到可抑制冷热循环时之龟裂产生的硬化物之热硬化性组成物,其乾薄膜,以及具备其硬化物之印刷电路板。以130~220℃与半固形或固形之环氧化合物加热时,含有与前述环氧化合物相溶硬化促进剂为特征之热硬化性组成物,具有由此热硬化性组成物形成的树脂层之乾薄膜,以及具有藉该等得到的硬化物之印刷电路板。
申请公布号 TW201519707 申请公布日期 2015.05.16
申请号 TW103122493 申请日期 2014.06.30
申请人 太阳油墨制造股份有限公司 TAIYO INK MFG. CO., LTD. 发明人 中条贵幸 CHUJO, TAKAYUKI;远藤新 ENDO, ARATA
分类号 H05K1/03(2006.01);H05K1/05(2006.01) 主分类号 H05K1/03(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本 JP
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