| 发明名称 |
结合半导体元件的系统及方法;SYSTEMS AND METHODS FOR BONDING SEMICONDUCTOR ELEMENTS |
| 摘要 |
一种超音波接合半导体元件的方法，包括：(a)校准一第一半导体元件之复数个第一导体结构的表面相对应于一第二半导体元件之复数个第二导体结构的表面，其中复数个第一导体结构之每一者的表面与复数个第二导体结构之每一者的表面皆包含铝；以及(b)超音波接合该复数个第一导体结构中的数个至相对应之该复数个第二导体结构中的数个。; and (b) ultrasonically bonding ones of the first conductive structures to respective ones of the second conductive structures. |
| 申请公布号 |
TW201519342 |
申请公布日期 |
2015.05.16 |
| 申请号 |
TW103134942 |
申请日期 |
2014.10.07 |
| 申请人 |
库利克和索夫工业公司 KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC. |
发明人 |
奇拉克 罗伯特Ｎ CHYLAK, ROBERT N.;迪安杰利斯 多明尼克Ａ DEANGELIS, DOMINICK A. |
| 分类号 |
H01L21/603(2006.01);H01L21/607(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/603(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
侯德铭 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 US |
