高频印刷电路板堆叠结构

摘要

本发明为有关一种高频印刷电路板堆叠结构，主要结构包括一为单排形式之传输导体引脚部组、一第一差分电源组、一第二差分电源组、一第三差分电源组、第四差分电源组、第一差分侦测组及第二差分侦测组，其中各差分电源组包含有一差分讯号对及一电源传输对，而各差分侦测组则包含有一差分讯号对及一侦测讯号对，并于各讯号对及传输对上具有贯孔部，且于该高频印刷电路板内层具有与贯孔部电性连结之走线部。藉上述结构，使每四个端子为一组，利用贯孔部及走线部的巧妙配置，将各差分电源组及差分侦测组之高频讯号妥善隔离。藉此，提升讯号传递时的品质，同时降低EMI及RFI等杂讯干扰。