发明名称 |
制造复数个表面可装配的载体装置的方法、复数个表面可装配的载体装置的设备及表面可装配的载体装置;METHOD FOR MANUFACTURING A PLURALITY OF SURFACE MOUNTABLE CARRIER DEVICE, ARRANGEMENT OF A PLURALITY OF SURFACE MOUNTABLE CARRIER DEVICE AND SURFACE MOUNTABLE CARRIER DEVICE |
摘要 |
本发明揭露一种制造复数个可装配的载体装置的方法。本方法特别是包含以下步骤:A)提供一载体板(10),其具有一第一主面(11)及一与第一主面(11)相对之第二主面(12),B)在载体板(10)之第一主面(11)上敷设一导电层(2),C)在导电层(2)远离载体板(10)之侧敷设一阻焊遮罩(30),其中在导电层(2)上经由该阻焊遮罩(30)形成复数个互相区隔之区域(3),D)在阻焊遮罩(30)及导电层(2)上敷设一焊料(4),其中阻焊遮罩(30)及导电层(2)至少部分被焊料(4)覆盖,E)沿着及通过阻焊遮罩(30)及焊料(4)使载体板(10)与导电层(2)个别化,其中焊料(4)至少部分残留于阻焊遮罩(30)上。 |
申请公布号 |
TW201519407 |
申请公布日期 |
2015.05.16 |
申请号 |
TW103135637 |
申请日期 |
2014.10.15 |
申请人 |
欧斯朗奥托半导体股份有限公司 OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH |
发明人 |
林 楚金 LIM, CHOO KEAN;张 济家 CHANG, CHEE JIA;欧 春契特 OR, CHOON KEAT |
分类号 |
H01L25/07(2006.01);H01L33/36(2010.01) |
主分类号 |
H01L25/07(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
王彦评赖碧宏 |
主权项 |
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地址 |
德国 DE |