发明名称 制造复数个表面可装配的载体装置的方法、复数个表面可装配的载体装置的设备及表面可装配的载体装置;METHOD FOR MANUFACTURING A PLURALITY OF SURFACE MOUNTABLE CARRIER DEVICE, ARRANGEMENT OF A PLURALITY OF SURFACE MOUNTABLE CARRIER DEVICE AND SURFACE MOUNTABLE CARRIER DEVICE
摘要 本发明揭露一种制造复数个可装配的载体装置的方法。本方法特别是包含以下步骤:A)提供一载体板(10),其具有一第一主面(11)及一与第一主面(11)相对之第二主面(12),B)在载体板(10)之第一主面(11)上敷设一导电层(2),C)在导电层(2)远离载体板(10)之侧敷设一阻焊遮罩(30),其中在导电层(2)上经由该阻焊遮罩(30)形成复数个互相区隔之区域(3),D)在阻焊遮罩(30)及导电层(2)上敷设一焊料(4),其中阻焊遮罩(30)及导电层(2)至少部分被焊料(4)覆盖,E)沿着及通过阻焊遮罩(30)及焊料(4)使载体板(10)与导电层(2)个别化,其中焊料(4)至少部分残留于阻焊遮罩(30)上。
申请公布号 TW201519407 申请公布日期 2015.05.16
申请号 TW103135637 申请日期 2014.10.15
申请人 欧斯朗奥托半导体股份有限公司 OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 发明人 林 楚金 LIM, CHOO KEAN;张 济家 CHANG, CHEE JIA;欧 春契特 OR, CHOON KEAT
分类号 H01L25/07(2006.01);H01L33/36(2010.01) 主分类号 H01L25/07(2006.01)
代理机构 代理人 王彦评赖碧宏
主权项
地址 德国 DE