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Verfahren zum positionsstabilen Verlˆten zumindest einer Bauteilkontaktfl‰che (11) eines elektronischen Bauteils (1) mit zumindest einer korrespondierenden Tr‰gerplattenkontakt- fl‰che (12) einer Tr‰gerplatte (2), aufweisend die folgenden Schritte: a) Anbringen von zumindest zwei Klebepunkten (3a, 3b, 8a, 8b, 9a, 9b) an der Tr‰gerplat- te (2), wobei die Position jedes Klebepunktes (3a, 3b, 8a, 8b, 9a, 9b) vorgegeben wird, b) Best¸cken der Tr‰gerplatte (2) mit dem zumindest einen elektronischen Bauteil (1), wobei die Position der Klebepunkte (3a, 3b, 8a, 8b, 9a, 9b) in Schritt a) dergestalt vorgegeben wird, dass das zumindest eine elektronische Bauteil (1) die zumindest zwei Klebepunkte (3a, 3b, 8a, 8b, 9a, 9b) im Wesentlichen in einem durch die zumindest eine Seitenfl‰che (5a, 5b, 5c, 5d) und die untere Fl‰che 6 gebildeten Kantenbereich kontaktiert und die zumindest eine Bauteilkontaktfl‰che (11) mit der zumindest einen Tr‰gerplattenkontaktfl‰che (12) zumindest teilweise ¸berlappt, c) Abwarten eines Aush‰rtevorgangs der Klebepunkte (3a, 3b, 8a, 8b, 9a, 9b) f¸r eine vorgebare Zeitdauer t, d) Erhitzen des Lˆtmaterials (13) zum Herstellen einer elektrischen, mechanischen und/oder thermischen Verbindung zwischen der zumindest einen Bauteilkontaktfl‰che (11) und der zumindest einen Tr‰gerplattenkontaktfl‰che (12). |
