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저위스커성, 저응착 마모성 및 고내구성을 갖는 전자 부품용 금속 재료, 그것을 사용한 커넥터 단자, 커넥터 및 전자 부품을 제공한다. 전자 부품용 금속 재료는, 기재와, 기재 상에 형성된, Ni, Cr, Mn, Fe, Co 및 Cu 로 이루어지는 군인 A 구성 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상으로 구성된 하층과, 하층 상에 형성된, Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os 및 Ir 로 이루어지는 군인 B 구성 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종류 이상으로 구성된 중층과, 중층 상에 형성된, Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os 및 Ir 로 이루어지는 군인 B 구성 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종류 이상과, Sn 및 In 으로 이루어지는 군인 C 구성 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종의 합금으로 구성된 상층을 구비하고, 하층의 두께가 0.05 ㎛ 이상 5.00 ㎛ 미만이고, 중층의 두께가 0.01 ㎛ 이상 0.50 ㎛ 미만이고, 상층의 두께가 0.02 ㎛ 이상 0.80 ㎛ 미만이다. |
