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<p>경화물의 경도가 높고, 내열 착색성, 내UV 착색성, 강도, 휨이 뛰어나고, 리플로우, 히트 사이클하에서도 패키지의 손상이 적은, 전자 재료분야나 광반도체 봉지에 적합한 열경화성 수지 조성물과 그것에 사용되는 에폭시실리콘 수지를 개시한다. 에폭시 당량(g/eq)이 200~2000이며, 일반식(1)로 표시되는 에폭시실리콘 수지, 및 이것을 포함하는 열경화성 수지 조성물이다. 식 중, R, R는 탄화수소기이고, E은 에폭시기를 가지는 유기잔기이며, Z는 2가의 기이다.</p> |
