| 摘要 |
スルーガラスビア(TGV)を有する3次元(3D)無線周波数(RF)インダクタ-キャパシタ(LC)バンドパスフィルタ。1つのそのようなL-Cフィルタ回路は、ガラス基板と、ガラス基板の第1の面上に形成された第1のインダクタの第1の部分と、ガラス基板の第2の面上に形成された第1のインダクタの第2の部分と、第1のインダクタの第1の部分と第2の部分とを接続するように構成されたTGVの第1のセットとを含む。加えて、L-Cフィルタ回路は、第1のインダクタに類似する第2のインダクタと、第1のインダクタと第2のインダクタとの間に形成された金属-絶縁物-金属(MIM)キャパシタとを含み得、それにより、第1および第2のインダクタはMIMキャパシタを介して結合される。 |
