| 发明名称 | LED散热电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种LED散热电路板，包括双层PCB电路板及LED焊盘，在所述双层PCB电路板的双面铜层附着区设置导通散热孔，所述LED焊盘设置于所述双面铜层附着区内；所述导通散热孔的内壁具有沉积铜层，其内填充锡。本实用新型针对LED灯散热效果不好的问题，提出了一种在双层PCB电路板的双面铜层附着区设置导通散热孔的LED散热电路板，在导通散热孔的内壁上设置沉积铜层，保证双层PCB电路板的上下面间铜层的连续性，在导通散热孔内灌锡后，散热效果更佳。以玻纤板为基板的LED电路板的散热效果等同甚至高于现有铝基板的LED电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN204335144U | 申请公布日期 | 2015.05.13 |
| 申请号 | CN201520029221.1 | 申请日期 | 2015.01.15 |
| 申请人 | 安徽彩晶光电有限公司 | 发明人 | 宋建民;颜家祥 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金栋律师事务所 11425 | 代理人 | 高会会 |
| 主权项 | LED散热电路板，其特征在于：包括，双层PCB电路板及LED焊盘，在所述双层PCB电路板的双面铜层附着区设置导通散热孔，所述LED焊盘设置于所述双面铜层附着区内。 | ||
| 地址 | 238200 安徽省马鞍山市和县开发区 | ||