基于WDM的信号互连方法及基带单元

摘要

本发明实施例公开了一种基于WDM的信号互连方法及基带单元，该方法包括：各个基带处理板卡将需要互连的信号划分为低速信号，并行高速信号和串行高速信号，并对并行高速信号进行并行转串行处理，对低速信号进行时分复用处理，再将得到的各类信号进行电/光转换分别调制至λA光载波，λB光载波和λC光载波，并基于WDM技术将λA光载波，λB光载波和λC光载波耦合至同一根光纤，通过该光纤传输至背板板卡上的FPGA进行相应的处理；本申请采用基于WDM技术实现了基带处理板卡，主控制板卡与背板板卡的信号互连，大大降低了板卡间接口的互连复杂度，并能够有效的提高信号完整性和EMC能力，也更加有利于大数据吞吐量的应用。

主权项

一种基于波分复用WDM的信号互连方法，其特征在于，应用于基带单元，所述基带单元包括：基带处理板卡组、主控板板卡和背板板卡，所述基带处理板卡组至少包括二块基带处理板卡，所述基带处理板卡组，所述主控板板卡通过光纤与所述背板板卡相连，该方法包括：所述基带处理板卡组内的各个基带处理板卡内需要进行板卡间互连的信号分为低速信号，并行高速信号和串行高速信号，所述基带处理板卡对所述并行高速信号进行并行转串行处理得到第一信号，并对所述低速信号进行时分复用处理得到第二信号；各个所述基带处理板卡对各自处理得到的所述第一信号，所述串行高速信号和所述第二信号进行电/光转换；各个所述基带处理板卡将经电/光转换后的第一信号调制至λA光载波，将经电/光转换后的串行高速信号调制至λB光载波，将经电/光转换后的第二信号调制至λC光载波，基于WDM技术将所述λA光载波，λB光载波和λC光载波耦合至同一根光纤并通过所述光纤传输至所述背板板卡；其中，每一个所述基带处理板卡与所述背板板卡通过一根光纤连接；所述背板板卡基于WDM技术对接收的经由同一根所述光纤传输的信号进行分离处理，获取对应的所述λA光载波，λB光载波和λC光载波，并对所述λA光载波，λB光载波和λC光载波进行光/电转换，得到还原后的所述第一信号，所述串行高速信号和所述第二信号；所述背板板卡将所述还原后的所述第一信号，所述串行高速信号和所述第二信号引入所述背板板卡上的第五现场可编程逻辑门阵列FPGA区处理后转发。