包含绝热材料的半导体装置封装以及制作及使用此类半导体封装的方法

摘要

半导体装置封装包括第一半导体装置，所述第一半导体装置包括位于其至少一个端上的热产生区域。第二半导体装置附着到所述第一半导体装置。所述热产生区域的至少一部分横向延伸超过所述第二半导体装置的至少一个对应端。绝热材料至少部分地覆盖所述第二半导体装置的所述端。形成半导体装置封装的方法包括将第二半导体装置附着到第一半导体装置。所述第一半导体装置包括在其一端处的热产生区域。所述热产生区域的至少一部分横向延伸超过所述第二半导体装置的一端。用绝热材料至少部分地覆盖所述第二半导体装置的所述端。

主权项

一种半导体装置封装，其包括：第一半导体装置，其包括位于其一端上的热产生区域；第二半导体装置，其附着到所述第一半导体装置，所述热产生区域的至少一部分横向延伸超过所述第二半导体装置的一端；及绝热材料，其至少部分地覆盖所述第二半导体装置的所述端。