一种用于片式元件端电极的导电浆料

摘要

本发明提供一种用于片式元件端电极的导电浆料，由以下组分组成：45～75重量％银粉、2～10重量％玻璃粉、20～50重量％有机载体、0～6重量％无机添加剂。使用该导电浆料制作片式元件的端电极可以显著降低银层厚度，从而显著降低片式元件的制造成本。

主权项

一种用于片式元件端电极的导电浆料，其特征在于由以下组分组成：45～75重量％银粉、2～10重量％玻璃粉、20～50重量％有机载体和0～3重量％氧化铜或氧化锌，所述的银粉包括：相对银粉总量为20～85重量％片状银粉、10～40重量％球状银粉和5～50重量％微晶状银粉；所述的片状银粉的平均粒径为1.0～4.5μm；所述的球状银粉的平均粒径为0.2～4.5μm；所述的微晶状银粉的比表面积为3.0～12m²/g；所述的玻璃粉是硼硅酸锌或硼硅酸铋或两者的混合物。