| 摘要 |
본 발명은 전자 부품(3)에 대한 적어도 하나의 밀봉된 수용 공간(12, 19, 20)을 구비한 하우징(100-125)을 제조하는 방법에 관한 것이고, 상기 수용 공간이 하우징(100-125) 내부 적어도 일 부분에 구비된다. 상기 방법으로, 유리로 만들고 적어도 하나의 개구부를 구비한 중공체(2)가 제조/제공되고, 적어도 하나의 전자 장치(3)가 적어도 하나의 개구부를 통해 도입되고, 수용 공간(12, 19, 20)이 하우징(100-125)을 용융시킴으로써 밀봉되거나, 적어도 하나의 개구부가 레이저 방사로 밀봉된다. 본 발명은 추가적으로 적어도 부분적으로 밀봉된, 실리콘으로 만든 하우징(100-125), 특히 상기 언급된 방법에 따라 제조된 하우징을 구비하는 장치에 관한 것이다. |
