一种电子芯片点胶装置

摘要

本发明公开了一种电子芯片点胶装置，包括支撑架，包括左支撑座、右支撑座、横梁架、中空电机、螺杆、储胶缸、伺服电机、丝杆、点胶头，与现有技术相比，将液体胶装入储胶缸中，伺服电机带动丝杆转动，从而带动气缸在横梁架上左右移动，中空电机旋转，带动螺杆向下移动，从而推动点胶头往下运动，在推胶器的作用下，点胶头完成点胶，达到自动化点胶，提高了点胶效率。

主权项

一种电子芯片点胶装置，包括支撑架，其特征在于包括左支撑座、右支撑座、横梁架、中空电机、螺杆、储胶缸、伺服电机、丝杆、点胶头、所述的左支撑座位于支撑架顶部中心左端中心处，二者螺纹相连，所述的右支撑座位支撑架顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的横梁架位于左支撑座、右支撑座顶部中心处，其与左支撑座、右支撑座螺纹相连，所述的中空电机位于横梁架顶部中心处，二者活动相连，所述的螺杆位于中空电机内部中心处，二者螺纹相连，所述的储胶缸位于横梁架顶部左端中心处，二者螺纹相连，所述的伺服电机位于横梁架右端中心处，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机左端中心处，其与横梁架活动相连，与伺服电机螺纹相连。所述的电点胶头位于螺杆底部中心处，二者螺纹相连。