发明名称 多电平变流器子模块及其制作的逆变电路、MMC拓扑
摘要 本发明涉及一种多电平变流器子模块及其制作的逆变电路、MMC拓扑,包括左支路、右支路、电容,左支路包括2个IGBT元件,第一IGBT元件和第二IGBT元件,右支路包括2个S<sub>i</sub>C-MOSFET元件,第一S<sub>i</sub>C-MOSFET元件和第二S<sub>i</sub>C-MOSFET元件,第一IGBT元件、第二IGBT元件、第一S<sub>i</sub>C-MOSFET元件和第二S<sub>i</sub>C-MOSFET元件依次桥接,电容的正极连接第一IGBT元件和第一S<sub>i</sub>C-MOSFET元件之间的公共点,电容的负极连接第二IGBT元件和第二S<sub>i</sub>C-MOSFET元件之间的公共点。本发明采用IGBT与S<sub>i</sub>C-MOSFET混合全桥子模块,打破了由于S<sub>i</sub>材料带来的开关频率的限制,全面提升MMC-HVDC系统的开关频率。
申请公布号 CN104617803A 申请公布日期 2015.05.13
申请号 CN201510016820.4 申请日期 2015.01.13
申请人 嘉兴清源电气科技有限公司 发明人 江斌开;王志新
分类号 H02M7/5387(2007.01)I;H02M7/49(2007.01)I 主分类号 H02M7/5387(2007.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 多电平变流器子模块,包括左支路、右支路、电容,左支路包括2个IGBT元件,第一IGBT元件和第二IGBT元件,其特征在于:右支路包括2个S<sub>i</sub>C‑MOSFET元件,第一S<sub>i</sub>C‑MOSFET元件和第二S<sub>i</sub>C‑MOSFET元件,第一IGBT元件、第二IGBT元件、第一S<sub>i</sub>C‑MOSFET元件和第二S<sub>i</sub>C‑MOSFET元件依次桥接,电容的正极连接第一IGBT元件和第一S<sub>i</sub>C‑MOSFET元件之间的公共点,电容的负极连接第二IGBT元件和第二S<sub>i</sub>C‑MOSFET元件之间的公共点。
地址 314031 浙江省嘉兴市中山西路1888号1407—1408室